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2018-08-27 17:08      点击:

  群联冲刺高端技术 为未来营运添动能

  

快闪存储器控制芯片厂群联8日在全球最大快闪存储器技术盛会“2017年快闪存储器高峰会(2017 Flash Memory Summit,FMS)中,展出多项快闪控制芯片,包括UFS、固态硬盘(SSD)等高端新芯片,为下半年及明年营运添动能。

  群联下半年启动新一代3D NAND支援的NAND Flash控制芯片。

  群联表示,在FMS大展上,群联推出3D NAND制程最新高端快闪控制芯片,包括符合未来5G旗舰智能手机最高端UFS 2.1规格的快闪控制芯片PS8313,以及最新发表的UFS 3.0规格技术设计。环亚娱乐平台

  在SSD方面,同步推出PCIe G3x4及SATA III两种规格的最高端8通道快闪控制芯片PS3112-E12、PS3112-S12,这是群联深耕高端SSD市场的重要新品。

  群联董事长潘健成表示,群联在智能手机嵌入式快闪存储器市场已取得高市占率,仍持续投资先进技术研发,符合高端智能机种主流规格UFS 2.1双通道的快闪控制芯片PS8313在FMS亮相,将引领UFS读写速度推进至SSD等级,搭配NAND Flash大厂最新3D TLC技术,可提供高端智能手机达到最佳容量的性价比。

  潘健成强调,群联领先同业在第3季完成UFS 3.0控制芯片设计,赢得国际大厂认证先机。

  最新UFS 3.0控制芯片的设计理念及技术,将是今年FMS的焦点。